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宇力近年重返主流芯片组市场以后在K8平台上的表现的确让其支持者们感到满意，相比之下另外两家台系芯片组厂商威盛和矽统近年在新品研发方面却是要屡屡延期而且部分产品的市场能见度也并不太高。无论如何，我们日前收到了矽统最新一份的芯片组产品蓝图，其中不太令人意外的是多款原定可在年底推出或上市的芯片组现在恐怕要延期到明年上半年才能推出市场了。
Intel平台上，单/双通道DDR-2 667/DDR400，PCIe x16界面及1066MHz FSB P4/D对应的SiS649 FX（仅支持单通道模式）和SiS656 FX将于六到七月期间量产，而两款PCIe整合芯片组SiS662和670则要到明年第一和第二季才会量产上市
K8方面，SiS756的整合版SiS770依然会在第四季投入量产，可支持双PCIe x16界面SLI/CrossFire功能的SiS756 FX则要再等到明年第一季了
SiS966的后继SiS967南桥目前也已确定会投入开发搭配届时矽统更新款的芯片组产品使用，暂时仅知新南桥会在SiS966的基础上加入对MuTIOL 2G和4 PCIe x1界面的支持
虽然移动P4已停产并退出市场，但相关可对应其使用的SiS M662和M670目前却并未因此而停止开发？
可对应现有PM/CM使用的SiS M662 MX和M670 MX继续要延期到明年才会投入零售市场，但相关技术参数方面则未见有怎样的变动来增加对明年Yonah核心PM/CM的支援。。
支援Turion64使用的一些矽统芯片组，SiS M761 GX和M770可在七月和第四季投产
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