引领潮流 磐正超磐手MCP78全球首发中
行情看点：载有主流HDMI,DVI,VGA显示接口，E-SATA接口及SPDIF同轴输出接口等，8声道音频输出、千兆网卡一应俱全，完整输出接口可以满足不同用户的需求。
【IT.com.cn成都报道】AMD集成显卡主板一直以来都是市场关注的焦点，以NVIDIA C61、C68芯片为代表的集成主板占据了很大的市场份额。产品研发营销策略相当积极的NVIDIA当然不会停止前进的脚步，就当AMD新一代羿龙CPU被我们密切关注时，NVIDIA最强大的集成芯片MCP78已经来到我们面前，相对于前辈C61、C68，MCP78芯片有着更强大的技术支持更先进的处理器平台，此次磐正超磐手AF78T ULTRA正是采用最先进的MCP78U芯片，引领全球推出。
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做为取代目前C61、C68芯片的产品，磐正超磐手AF78T ULTRA采用ATX大板设计，支持AMD AM2/AM2+处理器，支持最新的Hyper-Transport 3.0总线并提供PCI Express 2.0的插槽，内建DX10的 GeForce 8级别显示核心，支持第三代PureVideo HD高清视频硬件解码加速，可流畅播放蓝光和HD DVD内容，可满足今后消费者对高清的高度要求，而且主板载有主流HDMI、DVI、VGA三大显示输出接口。
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备受市场关注的是，MCP78加入NVIDIA先前计划于2007年底推出的“Hybrid SLI”混合SLI技术，在游戏等3D应用下，混合SLI技术可令独立绘图芯片与IGP芯片组内建绘图核心，达成SLI协同处理技术。在IGP绘图核心应付浏览网页、字处理等一般2D应用下，Hybird SLI技术会关闭绘图核心，令功耗大幅减低，提升电池续航力。由于MCP78集成的为GeForce 8级别显示核心，因此与IGP最适宜搭配的独立显卡及有可能是NV 8400-8500级别的显卡。
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AF78T ULTRA 采用固态豪华四相供电，皆以Low ESR高品质固态电容+低热损铁镍防磁电感+大电流低阻抗Mosfet顶级用料保证模块电源运行的高效，并获得最高能源转换效率及最低的转换热损耗。电路的元件的工作寿命亦在低温度控制之下得以大幅度延长，AMD AM2/AM2+处理器提供了一个良好的运行平台。
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AF78T ULTRA 提供4条内存插槽，可支持DDR II 1066标准内存，为主机高速运行提供良好条件。内存供电同样采用独立的PWN供电管理方案，Low ESR高品质固态电容、MOSFET、电感三位一体，为内存的稳定运行打下了扎实的基础。
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AF78T ULTRA采用MCP78中最顶级的MCP78U单芯片(包括MCP78 U、MCP78 S及MCP78 D)，支持PCI-E x16 2.0独立显卡，同时支持DX10 GeForce8级别集成显卡。独有的“Hybrid Power”混合SLI技术，可让集成显卡与独立显卡联合工作，最高可以带来40％的性能提升，同时可以在系统需求较低的时候关闭独立显卡，实现低功耗、静音。同时为了更好的满足单芯片的设计，AF78T ULTRA采用了优质铝合金大面积散热片，散热性能更好，保障系统运行时的稳定。
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主板集成了8声道ALC883 HDA音频芯片；采用PCI-E 2.0总线REALTEK RTL8111B千兆网络控制芯片，提供更快的望路数据传输。
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主板上提供六组SATA Ⅱ的接口，支持RAID 0,1,0+1,5多种模式，还支持NVIDIA的Mediashield技术。板载Q-BUTTON(一键重启、开机和清CMOS)键和主板侦错灯，为用户在机子裸奔时提供方便，特别是专业超频玩家。
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AF78T ULTRA背档输出提供异常充裕的接口，载有主流HDMI,DVI,VGA显示接口，E-SATA接口及SPDIF同轴输出接口等，8声道音频输出、千兆网卡一应俱全，完整输出接口可以满足不同用户的需求。作为一款划时代意义的主板芯片，MCP78升华了NVIDIA对于SLI的定义，混合SLI“集成IGP+独立显卡”的技术为AMD平台提供了成本低廉、性能强悍的选择。磐正超磐手凭借自身的雄厚的研发实力，第一时间发布了基于最高端MCP78U芯片的AF78T ULTRA主板，率先引领DIY进入AM2+、HT3.0、PCI-E2.0全新时代。
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