芯片产业大转移

　　中国市场对数码消费电子产品的巨大需求，也同时摧生出了巨大的芯片产业。现在，在中国芯片代工厂当中，出现了让世界为之注目的5大厂商——中芯国际、上海华虹NEC、先进半导体、宏力半导体和和舰科技。以它们为代表的中国力量的崛起改变了世界芯片长期集中于韩国、美国和西欧，以及我国台湾地区的格局。

　　上海社科院2005年中国经济预测课题组的相关研究报告认为，半导体产业作为信息时代创新的基础，其全球布局将会继续向中国转移。根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球芯片代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，而在2005年的市场占有率将超过13%，可见得中国芯片代工产业的环境已经渐渐成形。

　由于成本和内需市场的优势，大量的境外芯片厂纷纷进入中国设厂。有分析师预测，300毫米芯片厂的产能在未来2年内将上升64%。该分析师还预测，未来2年将有26家新的300毫米芯片厂建成并投产，而这些工厂主要集中在中国境内。上海宏力半导体就计划在中国兴建一家300毫米工厂，中芯国际目前正在建设一家300毫米工厂，Hynix-意法半导体在中国兴建合资300毫米工厂。飞思卡尔和飞利浦也希望合作兴建一家类似工厂。

　　整合国际半导体预测机构与中国各芯片代工厂商的预估，2004年中国前5大芯片代工厂商的总营收将可达17.15亿美元，预计2005年中国前5大芯片代工厂商的总营收将可达24.9亿美元，成长率为45%。比起整体芯片产业与代工产业来说，都可说是拥有亮丽的成绩。加上近年来中国芯片代工厂商得到许多大厂的技术合作或策略联盟，使得他们在技术与订单方面都有不错的成长空间。

　　无论如何，中国未来在芯片产业将成为一个名副其实的“大国”，其中芯片代工将扮演重要的角色。以中国现在在全球制造体系中扮演的角色来看，中国内需市场将成为芯片代工成长的动力。