【IT世界网讯】9月19日消息，北京时间18日午夜11时30分，美国当地时间上午8时30分，Intel开发者论坛（IDF）2007年秋季峰会在美国旧金山市马市孔尼会议中心拉开帷幕。本次IDF将聚焦移动计算、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它将反映Intel明年及其未来的技术和产品的发展趋势。
首先，Intel公司高级副总裁兼数字企业部们总经理帕特·基辛格代表Intel公司为此次IDF致欢迎辞。
首先上台发表演讲的是Intel公司总裁建首席执行官欧德宁。欧德宁在演讲词说，Intel公司首款基于Penryn核心的45nm处理器将于今年11月12日正是发布。虽然他没有立即公布关于Penryn核心处理器的详细情况，但是欧德宁表示，Penryn最初将以双核和四核桌面版本（集成了多达4.1亿个晶体管）出现。这款芯片将比预定时间提前上市，并将在市场上彻底击溃AMD的65nm Phenom。Intel计划在年底推出15款新的45nm处理器，另外20款将于2008年第一季度推出。在不久将来，Intel将推出超过750款Penryn相关产品。
“我们希望我们的Penryn处理器在将性能提升20%的同时，还将降低功耗，”欧德宁说。他指出，目前旗下2家45nm工厂——美国俄勒冈州D1D和亚利桑那州chandler市的Fab 32目前正在全速运转，生产45nm Penryn芯片。
欧德宁在演讲中同时还宣布，Intel的45nm处理器和65nm芯片组将从2008年开始采用无卤素封装技术，以使其产品更加环保。
Intel同时还演示了Penryn的继任者Nehalem芯片。Nehalem将采用一个全新的微架构，Intel声称这种架构下功耗将更低。这种CPU能够基于其运行的任务实时地进行自我调整：Intel称，Nehalem能够动态地开关核心、缓存和线程，以及启用/禁用节能状态。这种新型处理器同时还整合了一个被Intel称之为“快速通道”的内存控制器。
欧德宁在演讲中还对2009年进行了展望，现场展示了一块32nm晶圆。欧德宁并没有透漏关于32nm产品的细节信息。据先前厂商透漏的消息称，Intel 32nm CPU将采用它的第二代high-k和金属门晶体管技术。
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