富士康CMI-775-25L3 利剑出鞘 保驾护航
天气开始热了，众多细心的电脑使用者也开始逐渐关注他们所使用的电脑的温度了，而且重点就是CPU的温度，要知道那可是电脑的“心脏”啊！不过虽然现在市场上面的38度恒温电脑机箱和大功率的风扇比比皆是，但是，虽然这样下来，温度是有所改良，但是同时带来的后果是我们口袋中的银子就要少了很多。
有没有更好一些的解决方法？答案是有的。作为一线PC散热器制造大厂的富士康生产的一款高性价比的塞铜X型散热器——CMI-775-25L3就弥补了这些。因为它采用了富士康两大创新工业设计——“热镶铜柱”和“X型散热鳍片”。
CMI-775-25L3
其实市场上面是存在很多采用导热性很好的铜材质做的散热器，它们的作用无非就是为了提高散热效率，但同时由于铜的价格比较高，这也就提高了产品的成本，因此性价比就降低了。而富士康却在底座下采用了塞铜工艺，这个技术是富士康独创的技术。这是因为富士康考虑到了一个“耐热冲击能力”的概念。
这个概念可以采用网上一个比较明了的技术说法：就是说CPU是个发热源，很多CPU的标准发热功率是相同的，比如Celeron D 2.66和Celeron D 3.2的发热功率，Intel的标准设计发热功率都是84W。但同一款散热器可以用在2.66的CPU上面，但不一定能用在3.2的上面，原因就是耐热冲击能力有差异。一般来说，频率越高的CPU瞬间发热能力越强，这就意味着散热器在瞬间吸收热量的能力决定CPU是否会出现死机。如果散热器蓄热能力好，在这段时间内，可以完全将热量导入散热片底部且温度不会超过死机温度，当CPU使用率下降的情况下再把热量散发出去，这就是所谓的耐热冲击能力。因此，如果散热器的底部是采用铜材，由于铜的热容系数几乎是铝的两倍，密度是铝的3倍多，所以会对散热器的耐热冲击能力有很大的提升。
采用塞铜技术
这种技术的最大好处就是一方面铜底依然可以吸收和储存大量热能，增强散热器的耐热冲击能力，另一方面也节省了铜材的成本，降低了产品价格和用户开支。当然，如果没有强大的研发实力和加工工艺，也是很难做到这一点的。
当然，除去因为“耐热冲击能力”而采用的“热镶铜柱”技术外，富士康在这款散热器上所采用的另一个技术“X型散热鳍片”也对散热起到了不可忽视的作用。
该技术我们可以通过风流原理勾勒图看出来。
借助该风流原理勾勒图，我们可以清晰地看到这种造型的散热片能够更有效地聚集风量在CPU上方，风压大增，在转速并非很高的情况下就能轻而达到35.07CFM。并能保证气流能够充分流经与处理器的接触部位，80FIN散热片加大了与空气之间的接触面积，令气流可以充分交换热量并顺着风道迅速将热风排走。温度的差异会导致压力的变化，结果是导致了低温气流和高温气流的高速流动。在高速风扇的辅助下形成良性循环，散热效果难怪会出奇的好，大大超出了普通风冷散热器的效果效能，即使是应付INTEL双核处理器也绰绰有余。
正是借助着富士康“热镶铜柱”和“X型散热鳍片”这两项技术，再加上独特的风扇结构设计，不仅工作寿命较普通风扇更长，更关键的是其高速还低噪，平均每分钟的转速达到2800转且风阻极低，而噪声却能很好地控制在30dBA之下。就算是在图书馆这样宁静的环境里，安装在密封机箱内的CMI-775-25L3散热器也会几乎让你感觉不到它的存在，同时，也可以让你的主机大胆放心的度过炎热了。
相关 技术参数：
适用范围：
? Intel LGA 775 Pentium D 820/920/930
? Intel LGA 775 Core Duo X6800
? Intel Pentium 4 LGA 775 653/550/551
? Intel Celeron D 775 all series
技术参数：
? 风扇尺寸：92*92*25圆形风扇
? 风扇转速：2800±10%
? 散热片材质：铝鳍片+镶铜
? 鳍片数量：80片
产品特点：
? 先进镶铜技术，确保铜铝的完美结合
? 80齿密集形散热片，提高散热性能
? 金属螺杆+背板设计，稳定可靠
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关于富士康科技集团：
富士康（FOXCONN）科技集团，位列世界五百强。是台湾鸿海精密投资兴办的专业研发生产精密连接器、电脑系统及零组件、消费性电子产品、液晶显示设备等产品的高新科技企业。现在中国、东南亚及美洲、欧洲等地拥有数十家子公司，员工总数超过30万人。自1991年至今，集团营收一直保持着年均超过60%的复合成长率，现已成为全球最大的电脑连接器、电脑准系统生产厂，并连续七年入选美国《商业周刊》发布的全球信息技术公司100大排行榜，蝉联2002年 到2004年中国大陆出口200强第一名，自2001年起一直稳居台湾最大民营制造商，2003年度跻身为中国工业企业三强。全球唯一一家连续五年入选美国《商业周刊》全球信息技术公司100大排行榜前十位，2006年度中国科技企业百强排名第一。
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