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 让时间先回到1997年。 在那个时候只有用过笨重的笔记本电脑的人才会意识到重量对于笔记本是多么的重要。但是，一切马上就要改变了。 在1998年的夏天，索尼宣布了VAIO 505的诞生：505系列的第一款产品PCG-505终于面市了。它在市场上造成了巨大而迅速的冲击。在商务旅行中的人们发现他们可以不论是在办公室还是在路途中都可以轻松办公。超轻超薄型笔记本一下子成为了市场的热点。从那时候开始，直到后来索尼推出在全球大获成功的PCG-Z505，索尼的505系列一直都在超轻超薄型笔记本市场上领导着革命。 三年半后的今天，索尼推出了PCG-R505。这款新型号的带有可拆卸式扩充机座的笔记本具有和性能最优秀的台式电脑不相上下的功能。在不到三年的时间，索尼改变了笔记本电脑工业界和我们头脑中的观念。 下面的故事讲述了索尼的奇迹创造者们--开发人员是如何研制成功这款轻薄而又有强大性能的笔记本电脑的。  
故事的开端是首先推出PCG-505的1997年的11月，4个月前索尼刚刚第一次推出了他们VAIO笔记本电脑PCG-707和705。开发者被告知他们的新任务是开发一款重量轻、体积小的便携式电脑。说得容易做着难。经过努力，设计者使用了镁合金外壳和一个加在笔记本后部的滚筒型电池实现了预期的目标。高贵典雅的设计一下子吸引了全日本的注意。突然的，那些以前从来没对电脑感过兴趣的日本人排着长队来购买PCG-505。他们意识到，这样可以随处携带的电脑将会改变他们的工作方式以及他们和家人、同事的联系方式。 然而日本的笔记本用户们的要求不久就提高了。消费者不仅仅需要505的风格和便携性，他们还需要他们手中的笔记本具有超强的性能、更快的CPU和更大的显示屏。结果后来索尼的PCG-Z505在1999年3月应运而生。Z505具有12英寸的LCD、XGA（1024X768）显示屏。另外还具备了USB接口、以太网卡接口/移动电话接口、i.LINK接口和索尼的Memory Stick记忆棒插槽。Z505后来成为了在笔记本市场快速成功的典范。 拥有更强性能的Z505重量为1.58公斤，仅比其前辈多了230克。由于没有了内置的光驱和软驱，它的厚度只有它的同宗兄弟VAIO 700和800系列的2/3。 Z505带来的最大的冲击就是创造了一个新的市场，就象索尼的其它产品诸如WALKMAN随身听、CD随身听、特丽珑彩电和PLAYSTATION游戏机一样。在两年来的推广和宣传中，Z505经历了7代的发展历程以及无数次的改进。最近一次推出的Z505系列产品是PCG-Z505LS，时间是2000年夏，带有高速的PIII750、128MB SDRAM内存和20GB硬盘。 即使如此，索尼的每个人都认为现在已经又到了再进一步的时刻了。新的505将具有更高速的CPU和更好的界面。让我们来介绍一下最新的R505吧！ PCG-R505沿用了Z505生产线。在LCD显示屏周围厚实的轮廓和在底部奇特的切割线条使R505看上去有一种无畏和勇于冒险的感觉。"R"代表着英文单词"Revolution"，也就是"革命性"，这是唯一能够用来描述这款505家族的新生儿的字眼了。 MovieShaker应用软件由SONY公司研制开发，只预装于VAIO系列笔记本电脑中。使用者只需准备制作素材，例如，电影或静止图象文件，" MovieShaker"将会自动为您制作出长度约为30秒的电影短片。MovieShaker软件将原先繁琐的视频编辑过程转变得轻松自如。以下内容是我们就本软件基本概念和设计开发过程中所发生的插曲对"MovieShaker"研发小组成员的访谈。 
曾经有人说R505基本上是完全重新设计过了。但基本的特征被保留了下来--时尚耐用的镁合金外壳、12.1英寸的XGA TFT LCD显示屏、友好的用户界面等等，都继承了Z505的优良传统。为了让R505济身于强力笔记本电脑行列，索尼使用了PIII 850MHz的移动电脑CPU。然而正是由于这一点，设计者遇到了前所未有的散热问题。一般来说，CPU的时钟频率越高，电池的消耗就越大，而CPU的热量也会增加。如果不降低CPU的温度，机器的性能也会下降。然而，R505的设计者只有很小的空间用来散热。他们决定改造在Z505中获得成功的冷却系统，使其能够适应更快速度的CPU。这使得R505能够保持Z505苗条的身材。负责内部散热系统的秋原说道，"基本的冷却机构包括了一个使空气流动的风扇和散热槽来疏导CPU的热量。很明显，散热槽越大，冷却效果越好。然而，如果散热槽过大的话则会影响空气的流通，实际上会降低散热效果。我们花了很长时间在不同的环境中进行测试，试图找到散热槽和风扇最好的尺寸大小。"秋原和他的研究小组最后终于选择了一个较大的风扇和一个基本和Z505相当的散热槽。冷却效果证明要比Z505好30%。 为了降低热量，设计者同时还改变了内部电路线路。新的R505使用了INTEL的最新815EM芯片组，能够实现高速3D图形的表现。另外，设计当然不能在重量上妥协，在Z505上设计在一起的风扇和散热槽在R505上被分离了开来。而导热管是由铜制成的，这种中空而又具有很好的传导性的部件不会增加机器的整体重量。 |
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