下代Atom MID平台：集成度更高、更省电

2008-8-22 7:53:00　文/mydrivers　出处：mydrivers

　　Intel在IDF上再次介绍了下一代超便携平台“Moorestown”，也就是现有Menlow Atom MID平台的继任者，将于2009/2010年推出。

　　Moorestown仍然由处理器和控制器两部分组成，代号分别为Lincroft和Langwell，不过集成度更高，Lincroft会自带图形核心和内存控制器，Langwell则集成各种控制器。我们知道，现有Atom平台的一大软肋就是低能高热的945GC整合芯片组，而下一代平台将重点解决这一问题。虽然还不清楚Lincroft集成图形核心的具体规格，但我们有理由相信会更进一步。

　　Moorestown平台还增强了电源管理，号称待机功耗仅有目前的十分之一，这对延长MID设备的电池续航能力极有帮助。

　　新平台依然采用45nm工艺，但整体尺寸将仅有现在的一半左右。从现场展示的Moorestown PCB布局上看，其面积还不到一张信用卡大小。

　　很遗憾，Intel没有展示32nm Atom，只拿出了一块45nm Lincroft的晶圆。

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